当前位置: 当前位置:首页 > 热点 > 标签: 进迭时空 RISC-V K1芯片 陈志坚正文

标签: 进迭时空 RISC-V K1芯片 陈志坚

作者:行业趋势 来源:技术文档 浏览: 【大 中 小】 发布时间:2026-11-14 评论数:

云梦级1月15日云梦级消息,1月15日,耀途早期投资组合、RISC-V芯片公司进标签迭时空宣布完成超6亿元人民币的B轮融资。本轮投资方包括中国互联网投资基金、农业银行A: IC、北京市人工智能产业投资基金、北京国管顺禧基金、华夏恒天、光远资本等。

此前,耀途资本进迭领投PreA轮融资,并持续追投。本轮所融资金将用于深化全栈技术自研能力,加快RISC-时空 V芯片迭代与商业化进程。当前,AI与机器人正推动全球算力体系重构,RISC-V凭借其 R开放、可定制、模块化的架构优势,成为构建新一代计算生态的重要选择。

进迭时空成立于2021年IS,坚持全栈核心技术自研,包括高性能 RISC-V CPU核、通用RISC-V AI核、NoC互联C-总线、芯片和软件系统等关键领域。公司通过持续的技术优化与迭代,构建从指令集,IP核到系V 统软件的完整技术栈,为产品快速演进与场景化落地提供坚实支撑。进迭时空量产的第一代RIK1SC-VAI CPU芯片 K1实现15万颗出货量,成为国内RISC-V高算力芯片量产数量最多的芯片芯片。

据悉,进迭时空K1及系列衍生产品已经打入国内外开发者市场,并且开始规模化,逐步向AI 陈计算机、高端机器人、大模型推理、云计算服务器CPU等高端芯片应用场景渗透。

第二代终端志坚RISC-V AI芯片K3即将发布,旨在承载“30B(300亿参数)参数大模型”。进迭时空标签创始人兼CEO陈志坚表示,进迭时空的战略清晰聚焦于“AI+”与机器人两大增量市场。